美日荷传就限制对华出口半导体设备达协议 ASML：有进展

王烜

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]彭博社1月27日引述消息人士指，美国与荷兰及日本已达协议，同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制后，荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦，又译艾司摩尔）28日确认，政府之间已就达成协议取得进展。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]ASML表示“据我们所知，政府之间已就达成协议取得进展，据悉协议将专注于先进的芯片制造技术，包括但不限于先进的光刻工具。”

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]公司又指，预料措施不会对2023年财务预估产生重大影响，“在它生效前，必须详细说明及推动立法实施，这需要时间”。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]彭博社27日引述消息人士指，美国与荷兰及日本已达协议，同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制。报道并提到，有关协议亦会将华府2022年10月的部分出口管制扩大到荷兰阿斯麦（ASML）、日本尼康（Nikon）及东京电子等企业。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]路透社同日较早时指出，这次讨论由白宫国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）领导，出口芯片设备问题是其中一个讨论重心。

[color=rgba(0, 0, 0, 0.75)]美国总统拜登（Joe Biden）在2022年10月宣布多项措施，限制中国取得美国的芯片技术，以拖慢对方相关方面技术及军事发展。而今次华府与日本及荷兰取得共识，报道认为可能是拜登政府在外交上的重要胜利。