在美国举行的 2023 年闪存峰会 (FMS),SK海力士正式公布了公司的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存的开发进展,并展示了样品。值得一提的是,这是全球首款突破三百层的存储。
SK海力士发言人表示:“基于成功开发业界最高238层NAND并已量产的经验,我们321层产品的开发进展顺利。” “随着解决堆叠限制的又一次突破,SK海力士将开启300层以上的NAND时代,并引领市场。”
该公司表示,321层产品的生产率比其238层前代产品高出59%,其数据存储单元堆叠得更高,从而提高了单片晶圆的整体容量。随着ChatGPT的爆发式普及,生成式AI市场快速增长,这增加了对能够更快地处理更多数据的高性能、大容量存储芯片的需求。
为了顺应这一趋势,SK海力士还在闪存峰会上推出了针对此类AI需求优化的下一代NAND产品,包括支持PCIe Gen5接口和UFS 4.0的企业级固态硬盘(SSD)。
该公司预计这些产品将实现行业领先的性能,以充分满足客户以高性能为重点的需求。SK海力士NAND开发主管Choi Jung-dal在主题演讲中表示,该公司预计321层产品的持续开发将有助于巩固其在NAND内存领域的技术领先地位。Choi表示:“随着高性能、大容量NAND的适时推出,我们将努力满足AI时代的要求,并继续引领创新。”
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