将座舱芯片和ADAS芯片合二为一，可为各类车型节约至少30美元成本。
全球手机市场持续萎缩，美国芯片巨头高通将目光瞄准新兴的自动驾驶芯片市场。5月26日，高通在苏州举行汽车技术与合作峰会，首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图，并邀请超过120家产业链上下游厂商参加。 在演讲中，高通汽车业务总经理纳库尔·达加尔（Nakul Duggal）介绍，高通面向自动驾驶的骁龙Ride系列将包含四类芯片，分别是自动驾驶芯片Ride SoC，舱驾一体芯片Ride FlexSoC，用于处理摄像头信息的视觉SoC以及用于加快AI计算的加速器。这四颗芯片将联合形成四组方案，分别应对入门级（泊车辅助）、中端（高速领航辅助）、高端（城市领航辅助）和顶级（自动驾驶）场景的需求，算力水平从最低的36 TOPS延伸至最高的2000 TOPS。 TOPS是算力单位，1 TOPS等于每秒进行1万亿次运算。市场研究机构Counterpoint认为，要想实现L2级的辅助驾驶，需要10到100 TOPS的芯片算力， L3级别（部分场景自动驾驶）需要150至200 TOPS，L4（自动驾驶为主）需要400 TOPS以上算力，L5的全自动驾驶需要1000 TOPS以上算力。 “未来我们将持续更新这几个系列的产品，”达加尔在接受财新等的采访时表示，“不同级别产品的上市间隔不会很长，可能最多就是一两个季度，我们会先推出中高级别芯片，然后是入门级和最顶级的产品。” 早在2020年初，高通就推出ADAS（高级辅助驾驶）平台Snapdragon Ride，第一代Ride SoC芯片组合了5纳米制程的骁龙8540和7纳米的骁龙9000，算力达到360 TOPS。然而，过去三年，高通在自动驾驶领域成效甚微，国内仅有长城汽车一款摩卡车型搭载第一代Ride芯片，于2022年上市。 对比之下，国内大部分高端车型都选择英伟达Orin芯片来做辅助驾驶，个别车厂如蔚来汽车已全线标配4颗Orin芯片，使算力达到1016 TOPS。由英特尔持股的Mobileye与吉利合作，进入吉利旗下的领克、极氪等品牌车型。国内初创企业地平线产品算力不及英伟达，但依靠低价和贴身服务，打入了理想汽车、比亚迪（002594.SZ）和哪吒汽车等供应链。 过去几年，全球手机市场持续萎缩，以手机芯片为主业的高通面临巨大收入压力。今年5月，高通发布截至3月26日的第二财季报告，显示营收同比减少17%，净利润同比下降34%。车用电子业务营收同比增长20%，是高通该财季唯一同比实现正增长的业务板块（详见财新网报道《手机市场下行超预期 高通二财季营收下滑17%》）。 智能网联汽车是消费电子市场上为数不多的增长亮点。Counterpoint预计，自动驾驶芯片市场会在2030年达到300亿美元规模，且2022年至2027年的年均复合增长率将达到26.3%。在2024年，60%的自动驾驶芯片市场会来自L2辅助驾驶，并在2027年进入L3为主的阶段。 尽管落地的客户不多，高通仍在不断推出自动驾驶新产品。 2022年1月美国CES（消费电子展）期间，高通发布第二代Ride芯片，采用4纳米工艺，预计2024年可以上车。2023年1月CES，高通又发布Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。高通没有公布Ride Flex的制程，但称目前正在出样，将于2024年开始大规模生产。 此前的2022年9月，英伟达也发布了新一代自动驾驶芯片Thor，以取代Orin，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，成为汽车的中央计算单元。吉利旗下的极氪将首发这款芯片，预计将在2025年初推出。英伟达称，通过使用Thor，车厂可以在单一芯片上整合更多功能，从而简化车辆设计，减少车内线束，减轻重量，降低成本。 通过发布Ride Flex芯片，高通一方面要防御来自英伟达的进攻，另一方面可以借助其在座舱领域的优势，攻入自动驾驶市场。2016年，高通发布第二代座舱芯片骁龙820A，采用14纳米工艺，成功进入本田、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。2019年，高通基于手机芯片骁龙855，改进推出骁龙8155座舱芯片，工艺提升至7纳米，一经推出便成为众多高端车首选，奠定了高通在座舱芯片市场的领跑地位。高通称，自2021年起，已有40多个中国汽车品牌推出了100多款采用高通座舱芯片的车型，用于车内大屏和仪表盘的显示。 畅行智驾CEO屠科预计，将座舱芯片和ADAS芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约30-50美元成本，中端车型节省50-70美元。他还提到，芯片二合一可以让开发人员使用统一的软件架构来开发新车型，从而缩短开发周期，提升车企快速迭代的能力。他透露，在他接触的国内车企中，70%以上在规划下一代汽车架构时，已经考虑舱驾融合。畅行智驾成立于2021年，由国内软件企业中科创达控股，持59%股份，高通持12%，帮助高通汽车芯片在国内落地。 “在全球范围内，智能汽车市场仍处在非常早期的阶段，渗透率相当低，市场远未成熟，这意味着仍有巨大的创新机会。”在如何与英伟达竞争的话题上，达加尔向财新表示，过去一周与中国客户见面时，许多客户都提到，希望市场上能有多个供应商，有更多选择，才能分散风险。 他认为，未来座舱芯片与自动驾驶芯片是否会融合取决于车厂，高端车型售价高昂，可能仍能负担得起每辆车拥有两套架构，而普通车型更重视可拓展性，车厂希望同一个组件可以适用不同车型，将两者融合会有很多好处。
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发表于 2023-5-31 10:21:25
