790亿元！台积电、博世、英飞凌和恩智浦合资建晶圆厂

许冰

台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。

根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。

德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。

德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。