台积电获美66亿美元补贴

许冰

4月8日，美国商务部宣布，将向台积电（TSMC）发放66亿美元（约合人民币477亿元）补贴，并提供高达50亿美元的低息政府贷款，以此换取台积电在亚利桑那州新建三座尖端芯片厂，且项目投资规模高达650亿美元，也是美国历史上用于新项目建设的最大一笔外国投资。

这是美国拜登政府在《芯片与科学法案》下发放的第五笔补贴。美国商务部称，预计2024年内还将公布更多补贴计划。两位知情人士透露，美国政府计划下周宣布向韩国三星提供超60亿美元芯片补贴。